沪孵化器瞄准AI硬科技革新

本报讯（记者 马亚宁）上海高质量孵化器中科创星昨天宣布，重点聚焦“人工智能+”硬科技的先导创业投资基金完成首轮26.17亿元募集——中科创星作为先导创业投资基金管理人，与国家中小企业发展基金、上海国投先导人工智能基金、浦东创投、上海未来产业基金、上海科创基金等19家有限合伙人（LP）进行合作签约。基金注册于上海浦东，基金存续期8年，计划今年底基金完成募集关闭。

这是中科创星首次在长三角设立的硬科技创投基金。据透露，基金重点投向以人工智能为核心的物质、能量、信息、生命、空间等产业领域的硬科技项目。其中70%的资金将投资于早期硬科技项目，服务“从0到1”阶段的原始创新；30%的资金将投资于成长期项目，助推技术“从1到10”的熟化应用。中科创星自2013年成立起持续聚焦科研院所和高校，服务科学家创业，助力优秀科技成果转化为现实生产力，是我国“硬科技”理念的提出者。截至目前，中科创星基金管理实缴总规模达138亿元，已投资超过530家具备关键核心技术的硬科技企业。

近年来，中科创星旗下基金在上海地区投资超60家硬科技企业，投资总额数十亿元。2023年底，中科创星成立上海孵化器公司，以“超前孵化+深度孵化”的创新理念，聚焦原始创新硬科技成果应用落地和前沿未来技术培育，获批成为上海首批高质量孵化器。它把注意力从技术成熟度4-6级的“死亡之谷”环节，前移至1-3的环节，一方面主动探索“超前孵化”，从原理和论文阶段介入，支持科学家开展原理设计与概念验证；另一方面择优“深度孵化”，参与团队组建、产品研发和商业运营，实现从PI（学科带头人）-IDEA-IP-IPO的全过程孵化，致力于推动顶尖科技成果率先实现产业化。

目前，中科创星上海高质量孵化器建设已取得积极成效，原集微、华科冷芯等7个项目进入到“超前孵化”或“深度孵化”阶段。其中，2024年中科创星关注到二维半导体技术的巨大潜力之后，就与复旦大学包文中教授团队开始探讨二维半导体集成电路商业化的可能性。在完成概念验证后，决定对原集微展开深度孵化，协助该团队于2025年初组建创业团队，现已完成对原集微的两轮早期投资。今年4月，包文中和周鹏教授联合团队在《自然》杂志发表论文，宣布制备出世界集成度最高的二维半导体处理器“无极”，未来有望替代传统硅基芯片。